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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。 西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周 ...查看更多
TPCA 9月产业关键信息-TPCA发布PCB高阶技术蓝图
TPCA(台湾电路板协会)2021第十届第三次会员大会，因中国台湾疫情尚未完全舒缓，配合政府防疫政策，首度以视频会议举行，并同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，高阶技术盘点发 ...查看更多
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Digi-Key Electronics 与 Power Integrations 合作推出聚焦电源活动
协作给用户带来了更高的电源转换效率 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约天津
最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
